Máy khắc laser sợi công nghiệp
-
Máy khắc laser sợi quang 2.5D
Máy đánh dấu laser dòng HRC-FP sử dụng điện kế quét tốc độ cao kỹ thuật số tiên tiến và thiết kế Mô-đun tách biệt máy phát laser và bộ nâng, có chất lượng khối lượng nhỏ, tốc độ nhanh và dễ dàng đánh dấu trên bề mặt vật thể lớn.
Máy khắc laser sợi quang 2.5D là hệ thống được nâng cấp dựa trên laser 2D, sử dụng phần mềm đánh dấu đặc biệt để đánh dấu laser để thực hiện đánh dấu sâu trên bề mặt vật liệu kim loại nhằm đạt được hiệu ứng khắc nhẹ hoặc sâu.
-
Giá xuất xưởng của máy khắc laser 20w
Máy khắc laser sợi quang áp dụng công nghệ tiên tiến nhất của Đức và tuổi thọ của nguồn laser sợi quang có thể đạt tới 100.000 giờ, 8-10 năm mà không cần bất kỳ vật tư tiêu hao và bảo trì nào.
Máy khắc laser sợi quang là sự lựa chọn tốt nhất cho những khách hàng có yêu cầu đặc biệt về đặc tính và chùm tia laser nhỏ nhất và tốt nhất. Theo nhiều tính năng của nó, người ta còn gọi nó là máy khắc laser sợi quang, máy khắc laser kim loại, máy khắc laser kim loại, máy khắc laser kim loại, máy khắc laser kim loại.
-
Máy khắc laser cho kim loại
Máy khắc laser sợi quang áp dụng công nghệ tiên tiến nhất của Đức và tuổi thọ của nguồn laser sợi quang có thể đạt tới 100.000 giờ, 8-10 năm mà không cần bất kỳ vật tư tiêu hao và bảo trì nào.
Máy khắc laser sợi quang là sự lựa chọn tốt nhất cho những khách hàng có yêu cầu đặc biệt về đặc tính và chùm tia laser nhỏ nhất và tốt nhất. Theo nhiều tính năng của nó, người ta còn gọi nó là máy khắc laser sợi quang, máy khắc laser kim loại, máy khắc laser kim loại, máy khắc laser kim loại, máy khắc laser kim loại.
-
Máy khắc tia UV
Máy khắc laser tia cực tím thuộc dòng công nghệ xử lý laser. Nó sử dụng tia UV 355nm làm nguồn sáng. Máy sử dụng công nghệ nhân đôi tần số nội tâm bậc ba để so sánh với laser hồng ngoại (laser sợi xung), điểm lấy nét tia cực tím 355. Nhỏ, có thể làm giảm đáng kể biến dạng cơ học của vật liệu và ít ảnh hưởng đến nhiệt xử lý, bởi vì nó chủ yếu được sử dụng để đánh dấu, khắc, cắt siêu mịn.
Nó đặc biệt thích hợp cho các ứng dụng như đánh dấu vật liệu đóng gói thực phẩm và dược phẩm, vi lỗ, phân chia vật liệu thủy tinh tốc độ cao và cắt đồ họa phức tạp trên tấm wafer.
